我司推出LCC(郵票孔)封裝模塊

發(fā)布時(shí)間：2022-04-19

為適應(yīng)小路數(shù)語(yǔ)音接口客戶(hù)的安裝需求，我司推出了最新LCC（郵票孔）封裝模塊產(chǎn)品Q(chēng)X31153RD/QX21153RD，單路用戶(hù)/中繼功能，全國(guó)產(chǎn)化器件，體積小巧，腳位靈活，貼片工藝支持回流焊接。外部尺寸2.54cm*2.54cm，接近硬幣厚度，非常適合小型化應(yīng)用場(chǎng)景。有效提高了客戶(hù)批量生產(chǎn)效率，同時(shí)不良率極低。歡迎客戶(hù)選用。