搭載我司自研CODEC、自研SLIC、自研TBU的語音模塊QX31139即將面世

發(fā)布時間：2022-05-14

        經(jīng)過多年技術(shù)積累、長期研發(fā)投入，我司自研的CODEC芯片X1133、SLIC芯片X1033即將流片試制成功，加上已經(jīng)批量投產(chǎn)的自研TBU芯片X2651，我司即將推出具有歷史意義作品QX31139。
        QX31139，搭載我司自研CODEC芯片X1133、SLIC芯片X1033、TBU芯片X2651，具備用戶接口七大功能，支持SPI控制和邏輯控制，內(nèi)置電源變換、參數(shù)管理、自動測試、過流過壓快速保護(hù)，支持最高6KV防雷要求（需外接TSS）。
        QX31139除各項功能完備外，最大的特點(diǎn)在于體積小巧，非常適用于ONU等小體積設(shè)備，完美替代國外大廠SKYWORKS/MICROCHIP/MAXLINEAR等語音方案，并且成本、交期可控。
        QX31139，集我司20年技術(shù)之大成，全方位的性能突破，國內(nèi)首創(chuàng)填補(bǔ)同類技術(shù)空白。
        作為語音通信模塊領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，千行語音芯片的全面試制成功，標(biāo)志著語音技術(shù)正式邁入全國產(chǎn)化時代。
        敬請期待。